LCP基單面覆銅板
5G手機天線用FPC基材升級，LCP是理想的選擇。聯(lián)凈LCP技術(shù)極具競爭力。5G使用頻率更高的信號，對材料的介電常數(shù)和介電損耗等有更高要求，LCP覆銅板作為PI基覆銅板的理想替代品，已在連接器及iphone手機天線上實現(xiàn)應(yīng)用。
品類
高頻單面LCP-FCCL
包括兩大產(chǎn)品系列：低熔點LGS-M系列；高熔點LGS-H系列
特性
優(yōu)異的柔軟度、機械特性、耐化學(xué)藥品特性、耐熱性
超低吸水率、水蒸氣透過率
優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性
DK/Df在不同頻率/溫度下高穩(wěn)定性
熱塑性樹脂體系，直接熱熔復(fù)合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設(shè)計
具有卓越的性價比
應(yīng)用
5G基站天線和功放
5G手機
自動駕駛車載毫米波雷達
大規(guī)模相控天線陣列
遠程醫(yī)療
