聚醚醚酮(英文Poly-Ether-Ether-Ketone,簡稱PEEK)是在主鏈結(jié)構(gòu)中含有一個酮鍵和兩個醚鍵的重復(fù)單元所構(gòu)成的高聚物,屬特種高分子材料。具有耐高溫、自潤滑性、耐化學(xué)藥品腐蝕、耐輻照性、易加工、熱膨脹系數(shù)小、尺寸穩(wěn)定性好等物理化學(xué)性能,是一類半結(jié)晶高分子材料,熔點343℃,Tg=143℃,其負載熱變形溫度高達315℃,瞬時使用溫度可達300℃。拉伸強度132~148MPa,密度1.265(非晶型)~1.320 (結(jié)晶型)g/cm3;可達到的最大結(jié)晶度為48%,通常為20~30%,沖擊強度(缺口) 60~80J/m;斷裂伸長率 ≥150%;吸水性 ≤0.1%;體積電阻率 1016Ω·cm;彎曲強度 ≥140MPa;介電常數(shù) 3.2~3.3;拉伸強度 ≥93MPa;阻燃性(UL94) V-0,持續(xù)工作溫度可達220℃,可用作耐高溫結(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料,可與玻璃纖維或碳纖維復(fù)合制備增強材料。這種材料在航空航天領(lǐng)域、醫(yī)療器械領(lǐng)域(作為人工骨修復(fù)骨缺損)和工業(yè)領(lǐng)域有大量的應(yīng)用,被稱為塑料工業(yè)的金字塔尖。
薄膜關(guān)鍵特性 CRITICAL CHARACTERISTIC
將超級工程塑料PEEK樹脂通過熱塑成型制造而成的PEEK薄膜,分為低結(jié)晶與高結(jié)晶兩種類型,PEEK薄膜具有如下顯著的特性:
* 機械特性:韌性和剛性兼?zhèn)洳⑷〉闷胶獾乃芰媳∧?,具有極其優(yōu)良的耐疲勞性,可與合金材料媲美。
* 耐高溫性:可耐受無鉛焊接工藝的溫度,無沖擊機械應(yīng)用RTI等級為220℃,電氣應(yīng)用則為200℃,炭化點到500℃仍保持穩(wěn)定。
* 自潤滑性:具有出眾的滑動特性,適合于嚴格要求低摩擦系數(shù)和耐摩耗用途使用,特別是碳纖、石墨各占一定比例混合改性的PEEK薄膜自潤滑性能更佳。
* 耐化學(xué)藥品性(耐腐蝕性):具有優(yōu)異的耐化學(xué)藥品性,在通常的化學(xué)藥品中,能溶解或者破壞它的只有濃硫酸,它的耐腐蝕性與鎳鋼相近。
* 阻燃性:非常穩(wěn)定的聚合物,不加任何阻燃劑就可達到高阻燃標準,無鹵,符合IEC 61249-2-21標準。
* 耐剝離性:耐剝離性很好,可制成包覆很薄的電磁線,并可在苛刻條件下使用。
* 耐疲勞性:卓越的耐疲勞性。
* 耐輻照性:耐高輻照的能力很強,超高輻照劑量下仍能保持良好的絕緣能力。
* 耐水解性:不受水和高壓水蒸氣的化學(xué)影響,用這種薄膜材料作成的制品在高溫高壓水中連續(xù)使用仍可保持優(yōu)異特性。
* 溶融加工性:達到融點以上溫度時與金屬融合, 超聲波封合容易(PET薄膜也可封合), 激光可溶接與印字。
* 聲音清晰度高:避免金屬膜嘈聲所造成的“聽覺疲勞”,實現(xiàn)更好的聲學(xué)性能。
* 環(huán)保、安全:質(zhì)量輕巧、可回收使用,符合RoHS標準,可用于制造符合相同指令要求的產(chǎn)品,符合美國食品及藥物管理局(FDA)的要求。
* 厚度選擇范圍廣:厚度4~300μm的薄膜均可生產(chǎn),并可根據(jù)客戶需求訂制。
基本規(guī)格 SPECIFICATION
產(chǎn)品名稱 Product | 顏色 Color | 表面紋理 Texture | 厚度Thickness(μm) | 寬度Width(mm) |
PEEK膜 | 棕黃色 Yellowish brown | 光面/光面 Polished/Polished 光面/啞光 Polished/matte 啞光/啞光 matte/matte | 4~100 | ≤650 |
100~300 | ≤1060 |
物性參數(shù) TYPICAL PROPERTY VALUES
| 特性 Properties | 測試方法 Test Method | 單位 Units | 測試值Value |
物理性能 Physical Performance | 密 度 Density | ASTM D792 | g/cm3 | 1.26 |
吸水率 Moisture Absorption, 24h | ASTM D570 | % | 0.04 |
熱收縮率 Thermal Shrinking Rate | ISO 11501(200℃) | % | <8 |
機械性能 Mechanical Performance | 拉伸強度 Tensile Strength | ASTM D882 | MD(MPa) | >70 |
ASTM D882 | TD(MPa) | >70 |
斷裂伸長率 Elongation at Break | ASTM D882 | MD % | >150 |
ASTM D882 | TD % | >150 |
拉伸彈性模量 Tensile Modulus | ASTM D882 | MD % | >3000 |
ASTM D882 | TD % | >3000 |
耐溫性能 Thermal Performance | 熔 點 Melting Point | ISO 11357 | ℃ | 343 |
熱膨脹系數(shù) Coefficient of Thermal Expansion | ISO 11359(<Tg) | ppm/K | 40 |
玻璃化溫度 Glass Transition Temperature(Tg) | ISO 11357 | ℃ | 151 |
熱變形溫度 Distortion Temperature | ASTM D648(0.45MPa) | ℃ | 205 |
電氣性能 Electrical properties | 介電強度 Dielectric Strength(25μm) | ASTM D149 | KV/mm | 120 |
體積電阻 Volume Resistivity@25℃,50%RH | ASTM D257 | Ω·cm | 1016 |
介電常數(shù) Dielectric Constant(Dk) | ASTM D150(@23℃,3GHz) |
| 3.2 |
介電損耗因子 Dielectric Dissipation Factor(Df) | ASTM D150(@23℃,3GHz) |
| 0.004 |
| 特性 Properties | 測試方法 Test Method | 單位 Units | 測試值Value |
物理性能 Physical Performance | 密 度 Density | ASTM D792 | g/cm3 | 1.30 |
吸水率 Moisture Absorption, 24h | ASTM D570 | % | 0.04 |
熱收縮率 Thermal Shrinking Rate | ISO 11501(200℃) | % | <0.5 |
機械性能 Mechanical Performance | 拉伸強度 Tensile Strength | ASTM D882 | MD(MPa) | >90 |
ASTM D882 | TD(MPa) | >90 |
斷裂伸長率 Elongation at Break | ASTM D882 | MD % | >120 |
ASTM D882 | TD % | >120 |
拉伸彈性模量 Tensile Modulus | ASTM D882 | MD % | >3000 |
ASTM D882 | TD % | >3000 |
耐溫性能 Thermal Performance | 熔 點 Melting Point | ISO 11357 | ℃ | 343 |
熱膨脹系數(shù) Coefficient of Thermal Expansion | ISO 11359(<Tg) | ppm/K | 40 |
玻璃化溫度 Glass Transition Temperature(Tg) | ISO 11357 | ℃ | 151 |
熱變形溫度 Distortion Temperature | ASTM D648(0.45MPa) | ℃ | 205 |
電氣性能 Electrical properties | 介電強度 Dielectric Strength(25μm) | ASTM D149 | KV/mm | 120 |
體積電阻 Volume Resistivity@25℃,50%RH | ASTM D257 | Ω·cm | 1016 |
介電常數(shù) Dielectric Constant(Dk) | ASTM D150(@23℃,3GHz) |
| 3.2 |
介電損耗因子 Dielectric Dissipation Factor(Df) | ASTM D150(@23℃,3GHz) |
| 0.004 |
備注:以上數(shù)據(jù)為我司實驗室測試典型值,非保證值,僅供參考。
Remarks: The above data presents typical values at laboratory, that are not guaranteed and for reference only.