PI覆銅板
具有優(yōu)異的柔軟度、機(jī)械特性、耐化學(xué)藥品特性、耐熱性； 優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性； 優(yōu)異的電氣特性； 優(yōu)異的剝離強(qiáng)度； 熱塑性樹脂體系，直接熱熔復(fù)合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設(shè)計(jì)。
單面PI-FCCL
品類
單面PI-FCCL
產(chǎn)品系列：LGS-MP系列；LGS-HP系列
規(guī)格
| LGS-MP系列 | LGS-HP系列 | ||||||||
| LMP-01512 | LMP-02012 | LMP-02512 | LMP-05012 | LHP-01512 | LHP-02012 | LHP-02512 | LHP-05012 | ||
| 介電層 | 材料 | PI-M 系列 | PI-H 系列 | ||||||
| 厚度 | 15μm | 20μm | 25μm | 50μm | 15μm | 20μm | 25μm | 50μm | |
| 銅箔層 | 材料 | 電解或壓延銅箔（ED/RA) | 電解或壓延銅箔（ED/RA) | ||||||
| 厚度 | 12μm | 12μm | |||||||
| 備注 | 卷寬：250mm；520mm; 銅箔的厚度和類型可根據(jù)客戶的要求定制。 | ||||||||
特性
優(yōu)異的柔軟度、機(jī)械特性、耐化學(xué)藥品特性、耐熱性；
優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性。
優(yōu)異的電氣特性
優(yōu)異的剝離強(qiáng)度
熱塑性樹脂體系，直接熱熔復(fù)合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設(shè)計(jì)
應(yīng)用
傳統(tǒng)軟性電路板
高密度軟性電路板
衛(wèi)星通訊
濾波器、耦合器、低噪音放大器、功率放大器
航空電子和航空航天
衛(wèi)星信號傳輸設(shè)備
基站天線和功放
物化性能：
| 測試項(xiàng)目 | 單位 | LGS-M | LGS-H | 測試方法 |
| 玻璃轉(zhuǎn)化溫度 (Tg) | ℃ | <300 | >350 | DSC |
| 耐燃性 | - | VTM-0 | VTM-0 | UL 94 |
| 抗拉強(qiáng)度 | MPa | > 180 | > 250 | IPC-TM-650, 2.4.19 |
| 延伸率 | % | > 50 | >40 | IPC-TM-650, 2.4.19 |
| 剝離強(qiáng)度 | N/mm | 1.2 | 1.2 | IPC-TM-650 2.4.8 |
| CTE (X/Y/Z) | ppm/℃ | 18±2 | 18±2 | IPC-TM-650 2.4.24 |
| 表面電阻 | Ω | >1014 | >1014 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 |
| 體積電阻率 | Ω.cm | >1014 | >1014 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 |
| 熱導(dǎo)性 | W/(m.k) | 0.28-0.30 | 0.28-0.30 | ASTM-D5470 |
| 擊穿電壓 | KV/mm | >5 | >5 | IPC-TM-650, 2.5.6.2 |
雙面PI-FCCL
品類
雙面PI-FCCL
產(chǎn)品系列：LGD-MP系列；LGD-HP系列
規(guī)格
| LGD-MP系列 | LGD-HP系列 | ||||||||
| LDP-01512 | LDP-02012 | LDP-02512 | LDP-05012 | LDH-01512 | LDH-02012 | LDH-02512 | LDH-05012 | ||
| 介電層 | 材料 | PI-M 系列 | PI-H 系列 | ||||||
| 厚度 | 15μm | 20μm | 25μm | 50μm | 15μm | 20μm | 25μm | 50μm | |
| 銅箔層 | 材料 | 電解或壓延銅箔（ED/RA) | 電解或壓延銅箔（ED/RA) | ||||||
| 厚度 | 12μm | 12μm | |||||||
| 備注 | 卷寬：250mm；520mm; 銅箔的厚度和類型可根據(jù)客戶的要求定制。 | ||||||||
特性：
優(yōu)異的柔軟度、機(jī)械特性、耐化學(xué)藥品特性、耐熱性；
優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性。
優(yōu)異的介電性能
優(yōu)異的剝離強(qiáng)度
熱塑性樹脂體系，直接熱熔復(fù)合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設(shè)計(jì)
應(yīng)用
傳統(tǒng)軟性電路板
高密度軟性電路板
衛(wèi)星通訊
濾波器、耦合器、低噪音放大器、功率放大器
航空電子和航空航天
衛(wèi)星信號傳輸設(shè)備
基站天線和功放
物化性能：
| 測試項(xiàng)目 | 單位 | LGS-M | LGS-H | 測試方法 |
| 玻璃轉(zhuǎn)化溫度 (Tg) | ℃ | <300 | >350 | DSC |
| 耐燃性 | - | VTM-0 | VTM-0 | UL 94 |
| 抗拉強(qiáng)度 | MPa | > 180 | > 250 | IPC-TM-650, 2.4.19 |
| 延伸率 | % | > 50 | >45 | IPC-TM-650, 2.4.19 |
| 剝離強(qiáng)度 | N/mm | 1.2 | 1.2 | IPC-TM-650 2.4.8 |
| CTE (X/Y/Z) | ppm/℃ | 18±3 | 18±3 | IPC-TM-650 2.4.24 |
| 表面電阻 | Ω | >1014 | >1014 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 |
| 體積電阻率 | Ω.cm | >1014 | >1014 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 |
| 熱導(dǎo)性 | W/(m.k) | 0.28-0.30 | 0.28-0.30 | ASTM-D5470 |
| 擊穿電壓 | KV/mm | >5 | >5 | IPC-TM-650, 2.5.6.2 |